logo

EZHOU ANJEKA TECHNOLOGY CO.,Ltd Anjeka@anjeka.net 86-0711-5117111

EZHOU ANJEKA TECHNOLOGY CO.,Ltd Perfil da empresa
produtos
Para casa > produtos > Desespumante Aditivo > Universal Defoamer For Solvent-based Baking Enamel BYK052 Non-silicone Strong Defoaming

Universal Defoamer For Solvent-based Baking Enamel BYK052 Non-silicone Strong Defoaming

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Anjeka

Certificação: ISO9001-2015

Número do modelo: Anjeka5052

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 25kg

Detalhes da embalagem: 25 kg/tambor;180 kg/tambor

Tempo de entrega: 3-5 DIAS

Termos de pagamento: L/C, T/T, Western Union

Habilidade da fonte: 200 toneladas/mês

Obtenha o melhor preço
Detalhes do produto
Destacar:

Universal defoamer for baking enamel

,

Solvent-based defoamer additive BYK052

,

Non-silicone strong defoaming additive

Composição química::
Solução de polímero antiespumante sem silício orgânico
Aparência:
Líquido transparente
Aplicativo:
Utilizado como agente desespumante em várias indústrias
Compatibilidade:
Compatível com a maioria dos aditivos e resinas
Capacidade de emulsionar:
Bom
Solvente::
Xileno
Teor em % de não voláteis:
20%
Anti-espuma orgânico do silicone:
Sim
Composição química::
Solução de polímero antiespumante sem silício orgânico
Aparência:
Líquido transparente
Aplicativo:
Utilizado como agente desespumante em várias indústrias
Compatibilidade:
Compatível com a maioria dos aditivos e resinas
Capacidade de emulsionar:
Bom
Solvente::
Xileno
Teor em % de não voláteis:
20%
Anti-espuma orgânico do silicone:
Sim
Descrição do produto
Defoamer DESCRIPTION Anjeka-5052 is a silicone-free defoamer for solvent-borne and solvent-free systems. PRODUCT DATA Chemical composition: Silicone-free foam-breaking polymer solution. Typical Physical and Chemical Data: The data given on this data sheet are typical values and are not product specifications. Property Value Appearance Colorless to yellowish transparent Solvent Xylene Effective content (%) 20 STORAGE and TRANSPORT Layering and turbidity may occur at temperatur